معرفی قطعات آیفون ۸ (iPhone 8)

در این مقاله قصد داریم شما را با قطعات داخلی و سخت‌افزاری آیفون ۸ آشنا کنیم. آِیفون ۸ امروزه به‌طور رسمی وارد بازارهای جهانی شده و قطعا وجود چنین اطلاعات مفیدی درباره‌ قابلیت تعمیرپذیری آن، به انتخاب بهتر خریداران کمک بسزایی خواهد کرد.

ویژگی‌های اصلی آیفون ۸

شماره فنی کوالکامی آن A1863 و مدل فنی این گوشی A1905 است.
مجهز به پردازشگر بیونیک A11 که در آن پردازشگر کمکی M11 جاسازی شده است.
دارای حافظه داخلی ۶۴ یا ۲۵۶ گیگابایتی
دارای نمایشگر ۴٫۷ اینچی تمام لمسی IPS مدل Retina HD همراه با رزولوشن ۱۳۴۴ در ۷۵۰ با قابلیت True Tone( وضوح تصاویر بیشتر مخصوصا در شب)
دوربین اصلی ۱۲ مگاپیکسلی با دهانه دیافراگم ƒ/۱٫۸، توانایی لرزش‌گیری اپتیکال و قدرت زوم ۵ برابری
دوربین سلفی HD ۷ مگاپیکسلی، با دهانه دیافراگم ƒ/۲٫۲ و قابلیت ضبط ویدیو با کیفیت ۱۰۸۰p HD
پشتیبانی از سیستم عامل iOS 11
پشتیبانی از فست شارژ و شارژ وایرلس Qi
دارای مشخصات آنتن و وای‌فای: ۱۱a/b/g/n/ac Wi‑Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC
در شکل زیر گوشی فوق (شکل سمت چپ) را در کنار آیفون ۶s (سمت راست) مشاهده می کنید که رنگ صورتی این دو گوشی متفاوت به نظر می رسد و طراحی آنها نیز مشابه نیست.
دکمه Home سالید با قابلیت اسکن اثر انگشت (Touch ID)
جنس فریم از مس و استیل بوده که با کمک لیزر قاب بندی شده است.
دارای درب شیشه‌ای در بخش پشتی فریم
این گوشی مشابه آیفون ۷ دارای استاندارد IP67 در مقابل آب و گرد و خاک است.

ویژگی‌های فنی آیفون ۸

در ابتدا پیچ‌های پنتالوب کنار فریم را باز کرده و سپس با کمی گرم کردن تاچ و نرم شدن چسب اطراف ال‌سی‌دی، اقدام به برداشتن چسب‌ها می‌کنیم. سپس مشابه آیفون ۷ ابزار iSclack را در بخش بالای کلید هوم مشابه تصویر زیر قرار داده و ال‌سی‌دی را از سمت چپ همانند کتاب باز می‌کنیم.

در یک نگاه کلی متوجه شباهت داخلی و چیدمان قطعات در این مدل با آیفون ۷ می‌شوید. باید شروع به کالبدشکافی کنیم تا تفاوت‌های آیفون ۸ از نسل‌های پیشین خود برای ما آشکار شود.
اولین کار این است که پیچ‌های فیلیپس را باز کنیم تا بتوانم‌ اتصال بین تاچ و ال‌سی‌دی به باتری و کلید هوم و نمایشگر را قطع کنیم. با این کار می‌توانیم ال‌سی‌دی را جدا کرده و کار کالبدشکافی را بدون ترس از پاره شدن کابل ال‌سی‌دی و صدمه دیدن انجام دهیم.

پس از آزادسازی ال‌سی‌دی اقدام بعدی بیرون کشیدن بزرگ‌ترین قطعه داخل آیفون یعنی باتری است. برای این کار مشابه شکل زیر، نوارهای بیرون‌زده چسب را از لبه باتری گرفته و بکشید تا از زیر باتری خارج شود. پس از بیرون آوردن نوارها، باتری هم آزاد می‌شود و آن را برمی‌داریم.

مشخصات اصلی باتری آیفون ۸:

۳٫۸۲V
۱۸۲۱mAh
ظرفیت ۶٫۹۶Wh است.
نسبت به باتری آیفون ۷ (۷٫۴۵Wh) و گلکسیS8 (۱۱٫۵۵Wh) ضعیف‌تر است.
۱۴ ساعت مکالمه ۳G و وبگردی و استفاده از وای‌فای
توانایی شارژدهی به مدت ۱۰ روز در حالت Standby

مشخصات دوربین آیفون ۸

همانطور که در ابتدای مقاله اشاره شد دوربین اصلی ۱۲ مگاپیکسلی بادهانه دیافراگم f/1.8 و لنز شش المان (مشابه آیفون ۷) است.
در آیفون ۸ سنسور بزرگتر اما با همان رزولوشن مشابه آیفون ۷ استفاده شده است. این امر موجب شده در آیفون ۸ پیکسل‌های تصویر مجزا و بزرگ‌تر باشد که این خود موجب بهبود میزان نور ورودی به دوربین و کاهش نویز تصاویر و افزایش کیفیت عکس است.
تصویر دوربین در زیر اشعه ایکس نشان می‌دهد که با چهار آهنربای تعبیه شده در دوربین این امکان فراهم شده که در حین عکس‌برداری نگران لرزش دست و … نباشیم.

در این مرحله قبل از بیرون آوردن برد گوشی باید موتور toptic را بیرون بیاوریم. برای این کار محافظ فلزی روی برد را باز می‌کنیم. سپس محافظ و کابل پورت شارژ را باز می‌کنیم. احتمالا پورت شارژ رنگی جدید از یک پلاستیک گرما دیده ساخته شده تا امکان فست شارژ امن‌تر گوشی را میسر سازد. البته احتمال دارد این پورت رنگی صرفا برای هم رنگ شدن با شاسی گوشی قرار داده شده باشد. در آخر هم کابل تعبیه شده روی اسپیکر گوشی را با پنس برداشته و موتور toptic را آزاد می‌کنیم.

آخرین مرحله برای آزادسازی برد اصلی یک پیچ ریز است که در زیر چسب‌های سیلیکونی ضد آب قرار داشته و آن را برمی‌داریم تا بتوانیم برد را خارج کنیم.

مشخصات فنی مادربرد آیفون ۸

Skyworks 77366-17 quad-band GSM power amplifier module
P215 730N71T – likely an envelope tracking IC
Avago 8072JD130
Skyworks SkyOne SKY78140
Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE modem
Apple ۳۳۹S00434 A11 Bionic SoC layered over SK Hynix H9HKNNNBRMMUUR 2 GB LPDDR4x RAM
NXP ۸۰V18 secure NFC module

مشخصات پشت مادربرد :

Skyworks 3760 3576 1732 RF Switch
SKY762-21 247296 1734 RF Switch
Apple/USI 170804 339S00397 WiFi/Bluetooth module
Apple 338S00248
۳۳۸S00309 PMIC
S3830028
Qualcomm WTR5975 Gigabit LTE RF transceiver
Toshiba TSBL227VC3759 64 GB NAND flash storage
NXP 1612A1—Likely an iteration of the 1610 tristar IC
PMD9655 PMIC
Broadcom 59355—Likely an iteration of BCM59350 wireless charging IC

پس از برداشتن برد اصلی، قطعه پلاستیکی پایین گوشی که مربوط به اسپیکر و دریچه فشار است را برمی‌داریم. مشابه آیفون ۷، این دریچه برای تنظیم فشار داخل گوشی با فشار بیرون و اندازه‌گیری دقیق ارتفاع به‌کار می‌رود.
به گفته نماینده اپل، صدای اسپیکر این گوشی ۲۵ درصد بلندتر از آیفون ۷ است. البته طراحی این اسپیکر و سوراخ‌های خروجی آن مانند مدل قبل است. تفاوت دیگر جالب توجه وجود چسب ضد آب و واشر پلاستیکی برای جلوگیری از ورود آب به گوشی است.

در این مرحله سراغ کالبد شکافی شارژ می‌رویم. فلت شارژ را با دقت از روی فریم برمی داریم. سپس نوار مشکی داخل درب پشت گوشی را جدا می‌کنیم که همان کویل شارژ وایرلس Qi گوشی است. این کویل برای ایجاد جریان متناوب در شارژر از یک میدان مغناطیسی متناوب استفاده می‌کند بعد این جریان متناوب به جریان ثابت و مستقیم تبدیل می‌شود که موجب شارژشدن باتری گوشی می‌شود.

همانطور که در ویژگی‌های اصلی آیفون ۸ گفته شد در این مدل از یک درب شیشه‌ای در قسمت پشت فریم استفاده شده در این مرحله می‌توانید این درب را جدا کنید. برای این کار پیک قاب بازکن یا ابزار پلاستیکی ظریف را به زیر درب وارد کنید و دور تا دور آن بکشید تا چسب نگه‌دارنده آن باز شود. برای سهولت کار بهتر است درب پشت را با سشوار گرم کنید تا چسب زیر آن نرم شود.