معرفی قطعات داخلی آیفون ۸ پلاس
تصویر پیدا نشد

معرفی قطعات داخلی آیفون ۸ پلاس

تا امروز ما مدل‌های مختلف آیفون را کالبد شکافی و بخش‌های داخلی  آنها را شرح دادیم. در این مقاله نیز قصد داریم با جدا کردن قسمت‌های مختلف آیفون ۸ پلاس این مدل را معرفی و شما را بیشتر با آن آشنا کنیم.

مشخصات گوشی آیفون ۸ پلاس

  • پشتیبانی از سیستم عامل IOS 11
  • مجهز به نمایشگر ۵٫۵ اینچی از نوع IPS LCD با قدرت رزولوشن  ۱۹۲۰ در ۱۰۸۰ پیکسل
  • دارای پردازنده  A11 Bionic Chip اپل به همراه پردازنده ثانویه M11 motion coprocessor
  • حافظه داخلی ۶۴ یا ۲۵۶ گیگابایتی
  • دوربین جلو ۷مگاپیکسلی  HD با دهانه دیافراگم f/2.2 و دارای قابلیت ضبط ویدئوهای ۱۰۸۰p HD
  • دوربین اصلی ۱۲ مگاپیکسل به صورت دوگانه زاویه‌باز با دهانه دیافراگم f/1.8 و تله‌فتو با دهانه دیافراگم f/2.8، توانایی ۱۰ برابر زوم دیجیتال
  • مشخصات انتن و وای‌فای: ۸۰۲٫۱۱a/b/g/n/ac Wi‑Fi + MIMO Bluetooth 5.0 + NFC
  •  پشتیبانی از فست شارژ و شارژ وایرلس Qi
  • اپل این گوشی را با شماره مدل A1864 که در روی جعبه آن حک کرده به بازار عرضه کرده است.
  •  رنگ این گوشی مشابه آیفون ۶ پلاس (شکل سمت چپ) ساخته شده در سال ۲۰۱۴ است.
  •  درب شیشه‌ای  پشت فریم مشابه آیفون ۴s قابلیت شارژ وایرلس دارد ولی به دلیل شیشه‌ای بودن احتمال شکستن آن نسبتا بالا است.

ویژگی‌های سخت‌افزاری آیفون ۸ پلاس

  • اگر تا به این جا مقالات قبلی ما را مطالعه کرده باشید متوجه می‌شوید تا امروز اولین مرحله در همه مدل‌های آیفون مشابه بوده پس در این‌جا هم اولین قدم  این است دو پیچ پنتالوب کنار پورت شارژ را با ابزار  مناسب باز کنید.

  • سپس نوبت باز کردن تاچ و ال‌سی‌دی است. ابتدا سشوار را نزدیک لبه‌های تاچ و ال‌سی‌دی کنید تا چسب زیر آن نرم شود. سپس باقرار دادن ابزار iSclack روی تاچ و ال‌سی‌دی و دقیقا بالای دکمه  Home شروع به جدا کردن ال‌سی‌دی کنید.
  • توجه داشته باشید تاچ و ال سی دی را مانند کتاب از سمت چپ گوشی باز کنید.

  • برای آزادکردن تاچ و ال‌سی‌دی باید کانکتور تاچ و ال‌سی‌دی را از برد اصلی قطع کنید. برای این کار باید محافظ کشیده شده روی کابل کانکتور را بردارید و پیچ های متصل کننده را باز کنید. به این ترتیب به راحتی میتوانید ال‌سی‌دی را جدا کنید.

 

  • البته قبل از رهاسازی تاچ و ال‌سی‌دی در آیفون اولین کار بیرون کشیدن باتری با روشی که ما در این مقاله و مقالات قبل ذکر کردیم هست.

  • برای این کار ابتدا اطراف باتری را به دقت بررسی و چهار زبانه از چسب به کار رفته در زیر باتری را پیدا کنید با کشیدن این نوارها به بیرون شما می‌توانید باتری را بدون استفاده از ابزار خاص و آسیب زدن به باتری بیرون بکشید.

ویژگی‌های باتری آیفون ۸ پلاس

  • ۳٫۸۲V
  • ۲۶۹۱mAh
  • ۱۰٫۲۸Wh
  • نسبت به باتری آیفون ۷Plus ( 11.1Wh و ۲۹۰۰mAh)  و گوشی گلکسی Note 8  (۱۲٫۷۱Wh و ۳۳۰۰mAh) کمی ضعیف‌تر است.

ویژگی‌های دوربین اصلی آیفون ۸ پلاس

  • پیش از خارج کردن برد باید دوربین دوگانه متصل به آن را خارج کنید. همانطور که در ابتدای مقاله گفته شد این دوربین به صورت دوگانه و ۱۲ مگاپیکسل به صورت متصل به هم تعبیه شده اند. مشابه دوربین به کار رفته در آیفون ۷ دوربین زاویه باز لرزش‌گیری در حین عکس‌برداری و دوربین تله‌فوتو برای زوم ۱۰ برابری اپتیکال استفاده می‌شود.

  • شکل زیر برای افزادی کنجکاوی که می‌خواهند طراحی داخلی دوربین دوگانه را ببینند گرفته شده است. در زیر اشعه ایکس شما به خوبی می‌توانید کابل اطراف سنسور دوربین و  آهنربای به کار رفته در دوربین جهت فعالسازی توانایی لرزش‌گیری در حین عکس‌برداری را مشاهده کنید.

  • با باز شدن فضا و قطع اتصالات کابل های مربوط به مادربرد می‌توانید برد گوشی را بیرون بیاورید.

ویژگی‌های برد گوشی آیفون ۸ (روی برد)

  1. P215 730N71T – likely an envelope tracking IC
  2. Skyworks 77366-17 quad-band GSM power amplifier module
  3. Avago 8072JD112
  4. Skyworks SkyOne SKY78140
  5. Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE modem
  6. Apple ۳۳۹S00439 A11 Bionic SoC layered over Samsung 3 GB LPDDR4 RAM
  7. NXP ۸۰V18 secure NFC module

قطعات استفاده شده در پشت برد

  1. Skyworks 3760 3759 1727 RF Switch
  2. SKY762-21 207839 1731 RF Switch
  3. Murata 339S00399 WiFi/Bluetooth module
  4. Apple 338S00248
  5. ۳۳۸S00309 PMIC
  6. S3830028
  7. Qualcomm WTR5975 Gigabit LTE RF transceiver
  8. SanDisk SDMPEGF12 64 GB NAND flash storage
  9. NXP 1612A1—Likely an iteration of the 1610 tristar IC
  10. PMD9655 PMIC
  • حالا زمان برداشتن قطعه پلاستیکی است که مربوط به اسپیکر و دریچه فشار است.  همانطور که پیش‌تر هم گفته شده این دریچه برای تنظیم فشار داخل گوشی با فشار بیرون و اندازه‌گیری دقیق ارتفاع بکار می‌رود.

  • ظاهر خارجی و منافذ خروجی صدا  و حتی چسب استفاده شده و واشر پلاستیکی برای جلوگیری از ورود آب به گوشی مشابه آیفون ۸ است.

  • پس از برداشتن این قطعه می‌توانید موتور taptic  را مشاهده و جدا کنید.

  • با نزدیک شدن به انتهای کار حال نوبت فلت شارژ  است که به علت ظریف بودن  این قطعه باید با دقت از روی گوشی جدا شود. اظهار نظرهایی که قبلا در مورد این قطعه انجام دادیم اینجا هم صدق می‌کند یعنی طراحی منحصر بفرد این فلت احتمالا برای از بین بردن سریع گرما برای شارژ سریع است یا جهت هم رنگ شدن فلت با شاسی گوشی.

  • با خالی شدن فریم نوبت به باز کردن درب شیشه‌ای می‌رسد.جهت این کار پیک قاب باز کن یا یک ابزار تیز و ظریف را به زیر درب وارد کنید و دور تا دور آن بکشید تا چسب نگه‌دارنده آن باز شود. برای سهولت کار بهتر است درب پشت را با سشوار گرم کنید تا چسب زیر آن نرم شود.

  •  در نهایت کار خود را با خارج کردن دکمه هوم و کابل حسگر دوربین جلو و شیلد محافظ ال‌سی‌دی به اتمام می‌رسانیم.

 

نظرات ۰

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

این سایت از اکیسمت برای کاهش هرزنامه استفاده می کند. بیاموزید که چگونه اطلاعات دیدگاه های شما پردازش می‌شوند.